
2025-06-13 - 引线框架是半导体封装中的关键部件,其质量直接影响芯片的性能和可靠性。引线框架缺陷检测是通过专业手段对框架的尺寸、外观、材料性能等进行全面检查,确保其符合行业标准和客户要求。检测的重要性在于避免因缺陷导致的封装失效、电路短路或信号传输异常,从而提升产品良率并降低后续成本。
https://www.bjhgyjs.com/jiance/xingnengjiance/68704.html - 性能检测

2020-01-08 - 标准号:GB/T 15876-2015 中文标准名称:半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 英文标准名称:Semiconductor integrate

2020-01-04 - 标准号:GB/T 20254.1-2015 中文标准名称:引线框架用铜及铜合金带材 第1部分:平带 英文标准名称:Copper and copper alloy strips f

2020-01-04 - 标准号:GB/T 20254.2-2015 中文标准名称:引线框架用铜及铜合金带材 第2部分:异型带 英文标准名称:Copper and copper alloy strips