混合集成电路环境应力筛选测试

信息概要

• 混合集成电路（HIC）环境应力筛选（ESS）测试是一种通过施加温度、振动等环境应力来暴露产品潜在缺陷的可靠性测试方法，广泛应用于高可靠性领域如航空航天和军事。
• 检测的重要性在于能够早期发现制造缺陷，提高产品可靠性和寿命，减少现场故障率，确保符合行业标准如MIL-STD-883和GJB548。
• 本服务概括了HIC环境应力筛选的全流程检测，包括参数测试、分类覆盖和方法应用，为客户提供全面的质量保障。

检测项目

• 温度循环测试
• 高温存储测试
• 低温存储测试
• 温度冲击测试
• 随机振动测试
• 正弦振动测试
• 机械冲击测试
• 湿热测试
• 盐雾测试
• 高度（低气压）测试
• 热真空测试
• 加速寿命测试
• 高加速寿命测试（HALT）
• 高加速应力筛选（HASS）
• 电性能测试
• 绝缘电阻测试
• 耐压测试
• 功能测试
• 老炼测试（Burn-in）
• 视觉检查
• X射线检查
• 声学扫描测试
• 粒子碰撞噪声检测（PIND）
• 密封性测试
• 引线键合强度测试
• 可焊性测试
• 耐溶剂性测试
• 振动疲劳测试
• 冲击响应谱测试
• 复合环境测试（温度+振动）
• 静电放电（ESD）测试
• 电磁兼容性（EMC）测试
• 热阻测试
• 功率循环测试
• 微观结构分析

检测范围

• 薄膜混合集成电路
• 厚膜混合集成电路
• 多芯片模块（MCM）
• 系统级封装（SiP）
• 功率混合集成电路
• 射频混合集成电路
• 数字混合集成电路
• 模拟混合集成电路
• 军用级混合集成电路
• 工业级混合集成电路
• 汽车级混合集成电路
• 医疗级混合集成电路
• 航空航天级混合集成电路
• 消费级混合集成电路
• 定制混合集成电路
• 标准混合集成电路
• 高频混合集成电路
• 高压混合集成电路
• 低温混合集成电路
• 高温混合集成电路
• 光电混合集成电路
• 微波混合集成电路
• 基于陶瓷基板的HIC
• 基于金属基板的HIC
• 基于有机基板的HIC
• 带有无源元件的HIC
• 带有有源元件的HIC
• 单层HIC
• 多层HIC
• 混合微波集成电路（HMIC）
• 射频识别（RFID）HIC
• 传感器混合集成电路
• 电源管理HIC
• 光电子HIC
• 汽车电子HIC

检测方法

• 温度循环测试：将产品置于交替的高低温环境中，以诱发热应力相关故障。
• 随机振动测试：施加随机振动谱，模拟真实环境中的机械应力。
• 机械冲击测试：通过高加速度冲击评估产品抗冲击能力。
• 湿热测试：在高湿高温条件下测试产品耐湿性。
• 盐雾测试：模拟海洋环境，检验腐蚀抵抗性。
• 高度测试：在低气压环境中验证产品性能。
• 热真空测试：结合热和真空应力，用于空间应用。
• 加速寿命测试：通过加速应力预测产品寿命。
• 高加速寿命测试（HALT）：使用步进应力快速暴露缺陷。
• 高加速应力筛选（HASS）：在生产后应用高应力进行筛选。
• 电性能测试：测量电路的电压、电流等参数。
• 绝缘电阻测试：检查绝缘材料的电阻值。
• 耐压测试：施加高电压检验绝缘强度。
• 功能测试：验证电路在应力下的正常工作。
• 老炼测试（Burn-in）：在高温下长时间运行以筛选早期故障。
• 视觉检查：使用显微镜进行外观缺陷检测。
• X射线检查：通过X光成像分析内部结构。
• 声学扫描测试：利用超声波检测内部脱层或空洞。
• 粒子碰撞噪声检测（PIND）：检测内部松散颗粒。
• 密封性测试：评估封装的气密性。
• 引线键合强度测试：测量键合点的机械强度。
• 可焊性测试：检验引线的焊接性能。
• 耐溶剂性测试：评估材料对溶剂的抵抗性。
• 振动疲劳测试：模拟长期振动下的耐久性。
• 冲击响应谱测试：分析冲击对产品的影响。
• 复合环境测试：同时施加温度和振动应力。
• 静电放电（ESD）测试：模拟静电事件的影响。
• 电磁兼容性（EMC）测试：评估电磁干扰和抗扰度。
• 热阻测试：测量热管理性能。
• 功率循环测试：通过功率循环诱发热疲劳。

检测仪器

• 温度循环箱
• 振动测试系统
• 热冲击箱
• 湿热箱
• 盐雾箱
• 高度模拟箱
• 真空箱
• 绝缘电阻测试仪
• 耐压测试仪
• 函数发生器
• 示波器
• 万用表
• 显微镜
• X射线检测系统
• 声学显微镜
• 粒子碰撞噪声检测仪
• 密封性测试仪
• 键合强度测试机
• 可焊性测试仪
• 静电放电模拟器