PCB层压缺陷筛选检测

信息概要

• PCB层压缺陷筛选检测是针对印刷电路板（PCB）在层压制造过程中可能出现的缺陷进行检测的服务，层压是PCB多层级压合的关键工艺，涉及绝缘材料与铜箔的粘合。
• 检测的重要性在于确保PCB的电气性能、机械强度和长期可靠性，缺陷如分层、气泡或空洞可能导致电路故障、信号损失或产品失效，影响终端设备的安全与质量。
• 本检测服务概括了全面的筛选流程，涵盖多种参数、类型和方法，遵循IPC等行业标准，帮助客户提升产品合格率。

检测项目

• 分层缺陷检测
• 气泡尺寸测量
• 空洞数量统计
• 厚度均匀性评估
• 介电常数测试
• 损耗角正切测量
• 热膨胀系数测定
• 玻璃化转变温度测试
• 剥离强度测试
• 耐电压测试
• 绝缘电阻测量
• 表面粗糙度检查
• 铜箔附着力测试
• 热冲击抵抗性
• 湿度敏感度测试
• 化学抵抗性
• 机械强度测试
• 尺寸精度测量
• 对准精度检查
• 阻抗控制测试
• 信号完整性评估
• 电源完整性测试
• 电磁兼容性测试
• 微切片分析
• 染色渗透检测
• 红外热成像分析
• 声学显微镜检查
• 激光扫描检测
• 电容测量
• 电感测量

检测范围

• 单面PCB
• 双面PCB
• 多层PCB
• 刚性PCB
• 柔性PCB
• 刚性-柔性PCB
• 高频PCB
• HDI PCB
• 金属基PCB
• 陶瓷基PCB
• 铝基板
• 铜基板
• 厚铜PCB
• 盲孔PCB
• 埋孔PCB
• 阻抗控制PCB
• 高温PCB
• 高频微波PCB
• 软硬结合板
• 嵌入式元件PCB
• 光电PCB
• 汽车用PCB
• 医疗用PCB
• 航空航天用PCB
• 消费电子PCB
• 工业控制PCB
• 通信设备PCB
• 计算机主板PCB
• 电源模块PCB
• 传感器PCB

检测方法

• 视觉检查 - 使用放大镜或显微镜进行表面缺陷观察。
• X射线检测 - 通过X射线成像检查内部层压缺陷。
• 超声波检测 - 利用超声波探测分层或空洞等内部问题。
• 热分析 - 测量热性能参数如玻璃化转变温度。
• 机械测试 - 进行剥离或拉伸测试评估附着力。
• 电气测试 - 检查绝缘电阻或耐电压性能。
• 环境测试 - 模拟温湿度循环评估可靠性。
• 微切片分析 - 切割样本后用显微镜检查截面。
• 染色测试 - 使用染料渗透显示微小缺陷。
• 红外热成像 - 检测热分布异常以识别缺陷。
• 声学显微镜 - 应用超声波进行高分辨率成像。
• 激光扫描 - 用于高精度表面形貌测量。
• 电容测试 - 测量介电常数等相关参数。
• 阻抗测试 - 评估传输线特性阻抗。
• 信号完整性测试 - 分析高速信号质量。
• 电源完整性测试 - 检查电源分配网络性能。
• 电磁干扰测试 - 评估电磁兼容性。
• 热冲击测试 - 快速温度变化测试耐热性。
• 湿度测试 - 暴露于高湿环境检验耐湿性。
• 化学分析 - 使用能谱仪分析材料成分。

检测仪器

• 光学显微镜
• X射线检测仪
• 超声波探伤仪
• 厚度测量仪
• 剥离强度测试机
• 热分析仪
• 阻抗分析仪
• 网络分析仪
• 信号发生器
• 示波器
• 环境试验箱
• 微切片机
• 染色渗透检测设备
• 红外热像仪
• 声学显微镜