印刷电路板恒定湿热检测

信息概要

• 印刷电路板恒定湿热检测是一种模拟高温高湿环境的可靠性测试，用于评估PCB在潮湿条件下的性能稳定性。
• 该检测对于预防湿气引起的故障如短路、腐蚀和绝缘劣化至关重要，能确保电子设备在恶劣环境下的长期可靠性。
• 通过检测，可以验证PCB的吸湿性、电气性能和机械强度，为产品质量控制提供关键依据，并符合国际标准要求。

检测项目

• 绝缘电阻
• 耐电压
• 表面绝缘电阻
• 体积电阻率
• 介电常数
• 介质损耗因数
• 湿热试验后的尺寸变化
• 焊盘可焊性
• 铜箔剥离强度
• 镀层附着力
• 热冲击性能
• 湿热循环性能
• 迁移测试
• 腐蚀敏感性
• 电气连续性
• 绝缘耐压
• 表面绝缘电阻率
• 体积电阻
• 介电强度
• 吸湿性
• 湿热老化后的机械强度
• 焊点可靠性
• 涂层完整性
• 导电性变化
• 热阻
• 环境应力开裂
• 离子污染
• 表面电阻
• 绝缘阻抗
• 耐电弧性

检测范围

• 单面印刷电路板
• 双面印刷电路板
• 多层印刷电路板
• 高密度互连PCB
• 柔性印刷电路板
• 刚性印刷电路板
• 刚柔结合印刷电路板
• 高频微波PCB
• 金属基板PCB
• 陶瓷基板PCB
• 铝基板PCB
• 铜基板PCB
• 厚铜PCB
• 高频高速PCB
• 阻抗控制PCB
• 盲埋孔PCB
• 高TG PCB
• 无卤素PCB
• 高频覆铜板PCB
• 软硬结合板
• 集成电路载板
• 电源模块PCB
• 汽车电子PCB
• 医疗设备PCB
• 航空航天PCB
• 通信设备PCB
• 消费电子PCB
• 工业控制PCB
• 军事级PCB
• 特种材料PCB

检测方法

• IPC-TM-650 方法2.6.3.1: 恒定湿热测试，将样品置于40°C、90%RH环境中一定时间后评估性能。
• IEC 60068-2-78: 湿热稳态测试，模拟高温高湿环境以检查可靠性。
• JIS C 60068-2-78: 日本工业标准湿热测试，类似IEC方法。
• GB/T 2423.3: 中国国家标准恒定湿热试验，用于环境适应性评估。
• 目视检查: 测试后检查PCB表面是否有腐蚀、起泡或变色。
• 绝缘电阻测试: 使用兆欧表测量导体间的绝缘电阻值。
• 耐电压测试: 施加高电压检测绝缘是否击穿。
• 表面绝缘电阻测试: 评估PCB表面在湿热下的绝缘性能。
• 迁移测试: 检测金属离子在湿热环境下的迁移现象。
• 腐蚀测试: 通过显微镜或化学方法评估腐蚀程度。
• 热重分析: 测量样品重量变化以确定吸湿量。
• 扫描电镜检查: 利用SEM观察微观结构和缺陷。
• X射线检测: 检查PCB内部孔金属化和隐藏缺陷。
• 热循环测试: 结合温度循环和湿热条件进行可靠性测试。
• 振动测试: 在湿热环境下施加振动以模拟实际应用。
• 机械冲击测试: 湿热暴露后进行冲击测试评估机械强度。
• 盐雾测试: 用于对比腐蚀性能，虽非恒定湿热但相关。
• 湿热偏压测试: 在加电状态下进行湿热环境测试。
• 绝缘电阻随时间变化测试: 长期监测电阻值变化趋势。
• 介电常数测试: 测量材料在湿热下的介电性能。

检测仪器

• 恒温恒湿箱
• 绝缘电阻测试仪
• 耐电压测试仪
• 高阻计
• 万用表
• 显微镜
• 扫描电子显微镜
• X射线检测仪
• 热重分析仪
• 环境试验箱
• 迁移测试设备
• 腐蚀测试箱
• 表面电阻测试仪
• 介电常数测试仪
• 湿热试验机