2019-12-10  -   标准号：GB/T 4678.13-2018 中文标准名称：压铸模 零件 第13部分：推板垫圈 英文标准名称：Die casting dies—Components—Part 13: Ej

https://www.bjhgyjs.com/jiancebiaozhun/19772.html   -  检测标准

2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.11-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法 英文标准名称：Semicond

https://www.bjhgyjs.com/jiancebiaozhun/19771.html   -  检测标准

2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.12-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动 英文标准名称：Semiconductor devices

https://www.bjhgyjs.com/jiancebiaozhun/19770.html   -  检测标准

2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.13-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾 英文标准名称：Semiconductor devices—Me

https://www.bjhgyjs.com/jiancebiaozhun/19769.html   -  检测标准

2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.14-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性） 英文标准名称：Semicondu

https://www.bjhgyjs.com/jiancebiaozhun/19768.html   -  检测标准

2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.15-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 英文标准名称：Semicon

https://www.bjhgyjs.com/jiancebiaozhun/19767.html   -  检测标准

2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.17-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照 英文标准名称：Semiconductor devices

https://www.bjhgyjs.com/jiancebiaozhun/19766.html   -  检测标准

2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.18-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量) 英文标准名称：Semiconductor

https://www.bjhgyjs.com/jiancebiaozhun/19765.html   -  检测标准

2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.19-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 英文标准名称：Semiconductor dev

https://www.bjhgyjs.com/jiancebiaozhun/19764.html   -  检测标准

2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.201-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

https://www.bjhgyjs.com/jiancebiaozhun/19763.html   -  检测标准