2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.201-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

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2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.20-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 英

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2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.21-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 英文标准名称：Semiconductor devices—

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2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.22-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 英文标准名称：Semiconductor devices

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2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.30-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

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2019-12-09  -   标准号：GB/T 36646-2018 中文标准名称：制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备 英文标准名称：Equipment for preparation of ni

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2019-12-09  -   标准号：GB/T 15879.5-2018 采 中文标准名称：半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 英文标准名称：Me

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2019-12-06  -   标准号：GB/T 37131-2018 中文标准名称：纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法 英文标准名称：Nanotechnologi

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2019-12-06  -   标准号：GB/T 37031-2018 中文标准名称：半导体照明术语 英文标准名称：Semiconductor lighting terminology 标准状

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2019-12-05  -   标准号：GB/T 14844-2018 中文标准名称：半导体材料牌号表示方法 英文标准名称：Designations of semiconductor materials

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