GB/T 14663-2007 塑封模技术条件
承诺：我们的检测流程严格遵循国际标准和规范，确保结果的准确性和可靠性。我们的实验室设施精密完备，配备了最新的仪器设备和领先的分析测试方法。无论是样品采集、样品处理还是数据分析，我们都严格把控每个环节，以确保客户获得真实可信的检测结果。
GB/T 14663-2007 塑封模技术条件
本标准适用于集成电路和（半导体）分立元器件等塑料封装模具的设计、制造和验收。
本标准代替了GB/T 14663-1993,GB/T 14664-1993
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试。
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