PCB基材样件CAF检测

信息概要

PCB基材样件CAF检测是针对印刷电路板（PCB）基材中导电阳极丝（CAF）现象的检测服务。CAF是PCB在高电压或高温环境下可能发生的绝缘失效现象，会导致电路短路，严重影响产品可靠性。通过CAF检测，可以评估PCB基材的绝缘性能、耐环境老化能力及长期使用稳定性，为产品质量控制提供科学依据。该检测对电子设备制造商、PCB供应商及终端用户具有重要意义，可有效避免因CAF导致的设备故障，提升产品市场竞争力。

检测项目

• 导电阳极丝（CAF）形成阈值电压
• 绝缘电阻变化率
• 介质层耐压强度
• 湿热环境下的绝缘性能
• 高温高湿老化后的CAF风险
• 基材吸水率
• 玻璃化转变温度（Tg）
• 热膨胀系数（CTE）
• 介电常数（Dk）
• 介质损耗因子（Df）
• 离子迁移速率
• 表面绝缘电阻（SIR）
• 耐化学腐蚀性能
• 热应力后的尺寸稳定性
• 层间结合力
• 铜箔剥离强度
• 耐电弧性能
• 高温存储寿命
• 温度循环后的CAF敏感性
• 高频信号传输损耗

检测范围

• FR-4环氧玻璃布基板
• 高频PTFE基板
• 金属基覆铜板
• 陶瓷基板
• 聚酰亚胺柔性基板
• BT树脂基板
• 铝基板
• 铜基板
• 陶瓷填充型基板
• 低损耗碳氢化合物基板
• 高导热绝缘基板
• 无卤素环保基板
• 高Tg耐高温基板
• 厚铜箔基板
• 高频高速基板
• 埋容埋阻基板
• 纳米填充改性基板
• LED专用基板
• 汽车电子用基板
• 航空航天用特种基板

检测方法

• IPC-TM-650 2.6.25 - CAF加速测试方法
• IPC-TM-650 2.5.1 - 表面绝缘电阻测试
• IEC 61249-2-21 - 基材性能测试标准
• JIS C 6481 - 覆铜层压板试验方法
• MIL-P-13949 - 军用基材性能测试
• ASTM D149 - 介电击穿电压测试
• IPC-4101 - 基材规范与性能要求
• IEC 60093 - 体积电阻率测试
• IPC-TM-650 2.4.24 - 铜箔剥离强度测试
• ASTM D150 - 介电常数测试
• IPC-TM-650 2.4.8 - 热应力测试
• JEDEC JESD22-A104 - 温度循环测试
• IEC 60250 - 高频介电性能测试
• IPC-TM-650 2.6.3 - 湿热绝缘测试
• ASTM E831 - 热膨胀系数测试

检测仪器

• 高阻计
• 耐压测试仪
• 湿热老化试验箱
• 高温存储试验箱
• 热机械分析仪（TMA）
• 动态机械分析仪（DMA）
• 差示扫描量热仪（DSC）
• 介电常数测试仪
• 金相显微镜
• 扫描电子显微镜（SEM）
• 能量色散X射线光谱仪（EDX）
• 红外光谱仪
• 热重分析仪（TGA）
• 拉力试验机
• 高频网络分析仪