封装屏蔽效能测试

信息概要

封装屏蔽效能测试是评估电子设备或组件在电磁干扰（EMI）环境下的屏蔽性能的重要检测项目。该测试主要针对各类封装材料、结构和设计，确保其能够有效阻挡外部电磁干扰或防止内部信号泄漏，从而保障设备的稳定性和可靠性。

随着电子设备的高频化、高密度化发展，电磁兼容性（EMC）问题日益突出。封装屏蔽效能测试成为产品设计、生产和认证中不可或缺的环节。通过第三方检测机构的测试，可以帮助企业优化产品设计，满足国际标准（如ISO、IEC、CISPR等）和行业规范，提升市场竞争力。

本次检测服务涵盖多种封装类型和材料，通过科学的测试方法和先进的仪器设备，为客户提供准确、可靠的屏蔽效能数据报告。

检测项目

• 屏蔽效能（SE）
• 表面电阻
• 体积电阻
• 电磁屏蔽衰减
• 近场屏蔽性能
• 远场屏蔽性能
• 频率响应特性
• 屏蔽均匀性
• 温度稳定性
• 湿度稳定性
• 机械应力影响
• 化学腐蚀影响
• 老化性能
• 磁导率
• 介电常数
• 屏蔽材料厚度
• 孔隙率
• 接缝屏蔽性能
• 通风孔屏蔽性能
• 接地连续性

检测范围

• 金属屏蔽壳体
• 导电塑料外壳
• 屏蔽涂料
• 导电胶
• 屏蔽薄膜
• 导电织物
• 屏蔽胶带
• 导电泡棉
• 金属网屏蔽材料
• 导电橡胶
• 电磁屏蔽玻璃
• 屏蔽通风板
• 导电陶瓷
• 纳米屏蔽材料
• 复合屏蔽材料
• 柔性屏蔽材料
• 导电油墨
• 电磁屏蔽密封条
• 导电涂层
• 磁性屏蔽材料

检测方法

• 同轴法兰法：用于平面材料的屏蔽效能测试
• 屏蔽室法：评估整体屏蔽性能
• 传输线法：测量高频屏蔽特性
• 近场扫描法：检测局部屏蔽缺陷
• 四探针法：测量表面电阻
• 谐振腔法：评估材料电磁参数
• GTEM小室法：快速屏蔽效能测试
• 远场辐射法：模拟实际电磁环境
• 屏蔽衰减测试法：定量分析屏蔽效果
• 时域反射法：检测屏蔽连续性
• 阻抗分析法：评估材料电磁特性
• 屏蔽完整性测试：检查接缝和开口
• 环境应力测试：评估温湿度影响
• 机械耐久性测试：模拟实际使用条件
• 化学稳定性测试：评估耐腐蚀性能

检测仪器

• 矢量网络分析仪
• 频谱分析仪
• 屏蔽效能测试系统
• 四探针电阻测试仪
• GTEM小室
• 屏蔽室
• 电磁兼容测试系统
• 近场扫描系统
• 信号发生器
• 功率放大器
• 接收天线
• 阻抗分析仪
• 时域反射仪
• 环境试验箱
• 材料厚度测量仪