无取向硅钢带热像检测

信息概要

• 无取向硅钢带是一种重要的软磁材料，广泛应用于电机、变压器等电气设备中，其性能直接影响能效和设备可靠性。
• 热像检测是一种非接触式红外检测技术，通过监测钢带表面温度分布来识别缺陷如热点、不均匀加热等，确保产品质量。
• 检测的重要性在于预防故障、提高产品寿命、满足国际标准（如ASTM、JIS），并为客户提供可靠的质量保证。
• 本检测服务全面覆盖无取向硅钢带的物理、化学、磁性和热学参数，提供、准确的第三方检测解决方案。

检测项目

• 厚度
• 宽度
• 长度
• 硅含量
• 碳含量
• 锰含量
• 磷含量
• 硫含量
• 铁损（50Hz）
• 铁损（60Hz）
• 磁感应强度
• 硬度
• 抗拉强度
• 屈服强度
• 延伸率
• 表面粗糙度
• 涂层厚度
• 电阻率
• 导热系数
• 热膨胀系数
• 密度
• 晶粒尺寸
• 纹理取向
• 残余应力
• 疲劳强度
• 腐蚀 resistance
• 磁性各向异性
• 矫顽力
• 剩磁
• 最大磁导率
• core loss at 400Hz
• 表面平整度
• 边缘直线度
• 重量 per unit area
• 氧含量
• 氮含量

检测范围

• 50W470
• 50W600
• 50W800
• 35W300
• 35W250
• 30W130
• 27MOH
• 20JAH
• 15GOH
• 10JNH
• 0.35mm厚度规格
• 0.5mm厚度规格
• 0.65mm厚度规格
• 100mm宽度规格
• 200mm宽度规格
• 300mm宽度规格
• 500mm宽度规格
• 600mm宽度规格
• 800mm宽度规格
• 1000mm宽度规格
• 电机用无取向硅钢带
• 变压器用无取向硅钢带
• 高频应用无取向硅钢带
• 低铁损无取向硅钢带
• 高磁感无取向硅钢带
• 涂层型无取向硅钢带
• 非涂层型无取向硅钢带
• 冷轧无取向硅钢带
• 热轧无取向硅钢带
• 退火态无取向硅钢带
• 非退火态无取向硅钢带
• 高硅无取向硅钢带
• 低硅无取向硅钢带
• 常规牌号无取向硅钢带
• 特殊牌号无取向硅钢带

检测方法

• 红外热像法: 使用红外相机检测表面温度分布，识别热异常和缺陷。
• 超声波检测: 利用超声波探测内部缺陷如裂纹和气孔。
• 涡流检测: 用于表面和近表面缺陷检测，基于电磁感应原理。
• 磁性检测: 测量磁性参数如磁导率和矫顽力，使用磁场传感器。
• 金相检验: 显微镜观察微观结构，评估晶粒尺寸和相组成。
• 拉伸测试: 测量机械性能如抗拉强度和延伸率，使用万能试验机。
• 硬度测试: 如洛氏硬度法，评估材料抵抗变形的能力。
• 化学成分分析: 光谱仪分析元素含量，确保符合标准。
• 厚度测量: 使用测厚仪进行非接触或接触式测量。
• 表面粗糙度测量: 粗糙度仪评估表面纹理和光滑度。
• 涂层厚度测量: 涡流或磁性方法测量涂层均匀性。
• 电阻测量: 四探针法测电阻率，评估导电性能。
• 热导率测量: 热流法或激光闪射法测定导热特性。
• 热膨胀测量: 使用 dilatometer 测量材料随温度变化的膨胀率。
• 疲劳测试: 循环加载测试，评估材料在重复应力下的寿命。
• 腐蚀测试: 盐雾试验模拟环境腐蚀，评估耐腐蚀性。
• X射线检测: X射线机探测内部缺陷如夹杂和孔隙。
• 磁粉检测: 施加磁粉显示表面裂纹和缺陷。
• 渗透检测: 使用渗透液揭示表面开口缺陷。
• 尺寸检验: 卡尺、显微镜等工具测量几何尺寸。
• 重量测量: 天平测定单位面积重量，评估密度。
• 光谱分析: ICP或OES进行元素定量分析。
• 热循环测试: 模拟温度变化，评估热稳定性。
• 振动测试: 评估材料在振动环境下的性能。
• 微观硬度测试: 维氏或努氏硬度计测量小区域硬度。

检测仪器

• 红外热像仪
• 超声波探伤仪
• 涡流检测仪
• 磁性测量仪
• 金相显微镜
• 万能材料试验机
• 硬度计
• 光谱仪
• 测厚仪
• 表面粗糙度仪
• 涂层测厚仪
• 电阻测量仪
• 热导率测量仪
• 热膨胀仪
• X射线机
• 天平
• 盐雾试验箱
• 振动测试台
• 显微镜
• dilatometer