线路板蠕变腐蚀测试

信息概要

线路板蠕变腐蚀测试是评估印刷电路板（PCB）在特定环境条件下抗腐蚀性能的重要检测项目。随着电子设备在高温、高湿或污染环境中的应用日益广泛，线路板的可靠性和耐久性成为关键指标。蠕变腐蚀可能导致电路短路、信号干扰甚至设备失效，因此通过检测确保产品质量至关重要。本检测服务可帮助厂商提前发现潜在风险，优化材料与工艺，满足行业标准与客户需求。

检测项目

• 表面绝缘电阻测试
• 腐蚀产物成分分析
• 电化学迁移测试
• 湿热循环后的性能评估
• 盐雾试验后的腐蚀等级
• 铜离子迁移量测定
• 介质耐电压测试
• 表面粗糙度检测
• 镀层厚度测量
• 焊盘可焊性测试
• 阻抗变化分析
• 热冲击后的腐蚀状况
• 化学残留物检测
• 霉菌生长影响评估
• 气体腐蚀试验
• 高温高湿存储测试
• 振动环境下的腐蚀表现
• 污染物离子浓度检测
• 微观形貌观察（SEM）
• 腐蚀速率计算

检测范围

• 刚性印刷电路板
• 柔性印刷电路板
• 高密度互连板（HDI）
• 多层电路板
• 高频电路板
• 铝基板
• 陶瓷基板
• 金属基复合材料板
• 盲埋孔板
• 厚铜电路板
• 软硬结合板
• 抗腐蚀特殊处理板
• 无卤素基材板
• 高TG材料板
• 射频微波电路板
• 嵌入式元件板
• 光电混合电路板
• 耐高温特种板
• 可降解环保基板
• 超薄型电路板

检测方法

• IPC-TM-650标准测试法：国际电子工业联接协会制定的腐蚀测试规范
• JIS-Z3197盐雾试验：模拟海洋或工业污染环境
• IEC60068-2-60混合气体腐蚀测试：评估多种腐蚀气体综合影响
• ASTM-B117中性盐雾试验：基础腐蚀加速测试方法
• 湿热循环测试（THB）：交替变化温湿度条件
• 电化学阻抗谱（EIS）：分析腐蚀界面特性
• 扫描电子显微镜（SEM）观察：微观腐蚀形貌分析
• 能量色散X射线光谱（EDX）：腐蚀元素成分检测
• 红外光谱法：有机污染物鉴定
• 离子色谱法：可溶性离子含量测定
• 四探针法：表面电阻率测量
• 极化曲线测试：电化学腐蚀行为研究
• 重量损失法：定量计算腐蚀程度
• 光学显微镜检查：宏观腐蚀评级
• X射线光电子能谱（XPS）：表面化学状态分析

检测仪器

• 盐雾试验箱
• 恒温恒湿箱
• 电化学项目合作单位
• 扫描电子显微镜
• 能谱分析仪
• 红外光谱仪
• 离子色谱仪
• 四探针测试仪
• 金相显微镜
• X射线衍射仪
• 表面粗糙度仪
• 镀层测厚仪
• 阻抗分析仪
• 热冲击试验箱
• 气相色谱-质谱联用仪