线路板孔壁腐蚀实验

信息概要

线路板孔壁腐蚀实验是评估印刷电路板（PCB）在特定环境条件下孔壁金属层的耐腐蚀性能的重要检测项目。该实验通过模拟实际使用环境或加速老化条件，检测孔壁镀层的完整性、附着力及抗腐蚀能力，确保PCB在长期使用中的可靠性和稳定性。检测的重要性在于，孔壁腐蚀可能导致电路断路、信号传输失效甚至设备损坏，因此通过检测可提前发现潜在缺陷，优化生产工艺，提升产品质量。

检测项目

• 孔壁镀层厚度
• 镀层均匀性
• 孔壁铜层附着力
• 腐蚀速率测定
• 镀层孔隙率
• 化学残留物检测
• 湿热循环后的腐蚀情况
• 盐雾试验后的腐蚀等级
• 酸碱环境下的耐腐蚀性
• 高温高湿环境下的稳定性
• 镀层表面粗糙度
• 孔壁金属层成分分析
• 电化学腐蚀电位测试
• 镀层微观结构观察
• 孔壁裂纹检测
• 镀层氧化程度
• 孔壁导电性能
• 镀层硬度测试
• 孔壁镀层结合力
• 环境应力腐蚀敏感性

检测范围

• 刚性印刷电路板
• 柔性印刷电路板
• 高密度互连板（HDI）
• 多层电路板
• 高频电路板
• 铝基电路板
• 陶瓷基电路板
• 金属基电路板
• 盲埋孔电路板
• 厚铜电路板
• 软硬结合板
• 射频电路板
• 光电电路板
• 嵌入式元件电路板
• 耐高温电路板
• 抗干扰电路板
• 微型化电路板
• 高精度电路板
• 特种材料电路板
• 环保型电路板

检测方法

• 金相显微镜法：观察孔壁镀层微观结构及缺陷
• 盐雾试验法：模拟海洋环境加速腐蚀测试
• 湿热循环法：评估温湿度变化对孔壁的影响
• 电化学阻抗谱：分析镀层耐腐蚀性能
• X射线荧光光谱：检测镀层成分及厚度
• 扫描电子显微镜：高分辨率观察腐蚀形貌
• 剥离强度测试：评估镀层附着力
• 孔隙率测试：通过化学试剂显色检测镀层缺陷
• 酸碱浸泡法：模拟化学环境腐蚀
• 高温高湿老化：加速评估长期稳定性
• 红外光谱法：检测表面污染物或氧化产物
• 电化学极化曲线：测定腐蚀倾向和速率
• 超声波检测：评估孔壁内部缺陷
• 表面粗糙度仪：量化镀层表面状态
• 能谱分析：确定腐蚀产物的元素组成

检测仪器

• 盐雾试验箱
• 金相显微镜
• X射线荧光光谱仪
• 扫描电子显微镜
• 电化学项目合作单位
• 湿热循环试验箱
• 超声波探伤仪
• 表面粗糙度测量仪
• 红外光谱仪
• 能谱分析仪
• 镀层测厚仪
• 高温高湿试验箱
• 剥离强度测试仪
• 孔隙率测试仪
• 电化学阻抗分析仪