PCB微短路腐蚀实验

信息概要

PCB微短路腐蚀实验是针对印刷电路板（PCB）在特定环境下可能发生的微短路和腐蚀现象进行的检测服务。该检测旨在评估PCB在潮湿、高温或化学污染等恶劣条件下的可靠性和耐久性，确保其在实际应用中的性能稳定。通过模拟极端环境，检测机构能够提前发现潜在缺陷，避免因微短路或腐蚀导致的设备故障，从而提升产品质量并降低售后风险。

检测的重要性在于，PCB作为电子设备的核心组件，其微短路或腐蚀可能引发系统瘫痪、信号干扰甚至安全隐患。第三方检测机构通过标准化实验流程，为客户提供客观、的数据支持，帮助优化设计、选材和生产工艺，满足国际标准（如IPC、IEC等）要求。

检测项目

• 表面绝缘电阻测试
• 湿热循环后的电气性能
• 盐雾腐蚀速率
• 铜箔剥离强度
• 离子迁移倾向性
• 焊盘抗腐蚀能力
• 介质耐电压强度
• 孔壁镀层完整性
• 阻焊层附着力
• 导电阳极丝（CAF）形成风险
• 高温高湿环境下的漏电流
• 化学残留物腐蚀性
• 阻抗变化率
• 金属间化合物厚度
• 锡须生长评估
• 镀层孔隙率
• 热应力后的微裂纹
• 助焊剂腐蚀残留
• 环境气体腐蚀敏感性
• 振动后的短路风险

检测范围

• 刚性PCB
• 柔性PCB
• 刚柔结合PCB
• 高频PCB
• 高密度互连（HDI）PCB
• 金属基PCB
• 陶瓷基PCB
• 多层PCB
• 单面PCB
• 双面PCB
• 盲埋孔PCB
• 厚铜PCB
• 嵌入式元件PCB
• 光电混合PCB
• 可拉伸PCB
• 生物可降解PCB
• 航空航天用PCB
• 汽车电子PCB
• 医疗设备PCB
• 消费电子PCB

检测方法

• 盐雾试验（模拟海洋或工业腐蚀环境）
• 湿热循环测试（评估温湿度交变影响）
• 电化学迁移测试（检测离子迁移现象）
• 扫描电子显微镜（SEM）分析（观察微观结构）
• 能量色散X射线光谱（EDS）（成分分析）
• 红外热成像（定位异常发热点）
• 四探针法（测量表面电阻率）
• 剥离力测试（评估镀层结合力）
• 高压加速老化试验（快速验证可靠性）
• 气相色谱-质谱联用（GC-MS）（分析挥发性腐蚀物）
• X射线荧光光谱（XRF）（镀层厚度检测）
• 阻抗分析仪（高频信号完整性测试）
• 热重分析（TGA）（材料热稳定性评估）
• 光学轮廓仪（表面粗糙度测量）
• 氦质谱检漏（密封性检测）

检测仪器

• 盐雾试验箱
• 恒温恒湿箱
• 高阻计
• 扫描电子显微镜
• X射线能谱仪
• 红外热像仪
• 四探针测试仪
• 剥离强度测试机
• 高压绝缘测试仪
• 气相色谱仪
• X射线荧光光谱仪
• 网络分析仪
• 热重分析仪
• 激光共聚焦显微镜
• 氦质谱检漏仪