CEM基板腐蚀实验

信息概要

CEM基板腐蚀实验是针对复合环氧树脂覆铜板（CEM）在特定环境下的耐腐蚀性能进行评估的重要检测项目。该实验通过模拟不同腐蚀环境，评估基板的耐化学性、电气性能变化以及结构稳定性，为电子产品的可靠性和寿命提供关键数据支持。

检测的重要性在于，CEM基板广泛应用于电子设备中，其耐腐蚀性能直接影响电路板的长期稳定性和安全性。通过检测，可以提前发现潜在缺陷，优化材料选择和生产工艺，降低因腐蚀导致的失效风险。

本检测服务涵盖CEM基板的物理性能、化学稳定性、电气特性等多维度参数，确保产品符合国际标准（如IPC、IEC等）及客户定制化需求。

检测项目

• 表面粗糙度：测量基板表面微观不平整度，影响镀层附着力
• 铜箔剥离强度：评估铜层与基材的结合力
• 耐酸性：测试在酸性环境下的质量损失率
• 耐碱性：检测在碱性溶液中的抗腐蚀能力
• 耐盐雾性：模拟海洋气候的腐蚀防护性能
• 湿热老化：高温高湿环境下的稳定性测试
• 热膨胀系数：温度变化时的尺寸稳定性
• 介电常数：评估材料储存电能的能力
• 介质损耗：测量高频信号传输的能量损耗
• 体积电阻率：检测绝缘性能的关键指标
• 表面电阻：评估抗静电能力
• 耐电弧性：测试高压下的绝缘耐久性
• 吸水率：衡量材料吸湿导致性能变化的程度
• 燃烧等级：测定阻燃特性是否符合安全标准
• 玻璃化转变温度：确定材料热力学特性转变点
• 热分解温度：检测材料开始分解的临界温度
• 抗弯强度：评估机械支撑能力
• 冲击韧性：测试抵抗突然载荷的能力
• 硬度：测量表面抗划伤性能
• 翘曲度：评估平面度偏差
• 孔壁粗糙度：检测钻孔后的内壁质量
• 离子迁移：评估金属离子电化学迁移风险
• 耐溶剂性：测试对化学溶剂的抵抗能力
• 耐氧化性：评估高温氧化环境下的稳定性
• 热阻：测量热量传导性能
• 介电强度：确定击穿电压阈值
• 金属化孔连通性：检测多层板层间导通可靠性
• 锡焊耐热性：评估焊接过程中的耐高温性能
• 镀层厚度：测量表面处理层的均匀性
• 尺寸稳定性：测试环境变化下的形变程度

检测范围

• CEM-1覆铜板
• CEM-3覆铜板
• 高TG CEM基板
• 无卤素CEM基板
• 高导热CEM基板
• 高频CEM基板
• 高CTI CEM基板
• 铝基CEM复合板
• 铜基CEM复合板
• 陶瓷填充CEM基板
• 柔性CEM基板
• 厚铜CEM基板
• 金属芯CEM基板
• 阻燃CEM-1
• 阻燃CEM-3
• LED专用CEM基板
• 汽车电子CEM基板
• 航空航天用CEM基板
• 军工级CEM基板
• 医疗设备用CEM基板
• 工业控制CEM基板
• 通信设备CEM基板
• 消费电子CEM基板
• 多层CEM复合板
• 高频高速CEM基板
• 埋容埋阻CEM基板
• 高尺寸稳定性CEM
• 环保型CEM基板
• 抗CAF CEM基板
• 高耐热CEM基板

检测方法

• IPC-TM-650：国际印刷电路协会标准测试方法
• IEC 61249-2-7：国际电工委员会材料标准测试
• ASTM D570：吸水率测定方法
• IPC-4101：基材性能规范测试
• MIL-P-13949：军用基板性能测试
• 盐雾试验（中性/酸性）：按GB/T 10125标准
• 热重分析法（TGA）：测量热分解特性
• 差示扫描量热法（DSC）：测定玻璃化转变温度
• 动态机械分析（DMA）：评估粘弹性
• 红外光谱分析（FTIR）：材料成分鉴定
• 扫描电镜（SEM）：表面形貌观察
• 能谱分析（EDS）：元素成分分析
• 热机械分析（TMA）：测量热膨胀系数
• 介电谱测试：评估介电性能
• 四探针法：体积电阻率测量
• 剥离强度测试：按IPC-TM-650 2.4.8
• 弯曲试验：三点弯曲法测机械强度
• 冲击试验：夏比冲击测试
• 燃烧测试：UL94阻燃等级评定
• 湿热循环测试：加速老化评估
• 离子色谱法：检测可萃取离子含量
• 高压蒸煮测试（PCT）：加速腐蚀试验
• 迁移率测试：评估离子迁移风险
• 热阻测试：激光闪光法测量导热性
• 介电击穿测试：短时/逐步升压法

检测方法

• 盐雾试验箱
• 恒温恒湿箱
• 热重分析仪
• 差示扫描量热仪
• 动态机械分析仪
• 傅里叶红外光谱仪
• 扫描电子显微镜
• 能谱分析仪
• 热机械分析仪
• 介电谱分析仪
• 四探针测试仪
• 万能材料试验机
• 冲击试验机
• 燃烧测试仪
• 离子色谱仪