金相分析试验

金相分析试验去哪里可以做？中析研究所实验室提供金相分析试验服务，检测范围：钢材、铸件、金属合金、焊接接头、金属制品、粉末冶金材料、金属涂层等。检测项目：显微组织观察、晶粒大小测定、相组成分析、硬度测试、脆性检测、晶界检测、晶体取向分析、疲劳断口分析、腐蚀分析、金属相互作用分析等。

检测周期：7-15个工作日

金相分析试验范围

钢材、铸件、金属合金、焊接接头、金属制品、粉末冶金材料、金属涂层等。

金相分析试验项目

显微组织观察、晶粒大小测定、相组成分析、硬度测试、脆性检测、晶界检测、晶体取向分析、疲劳断口分析、腐蚀分析、金属相互作用分析等。

金相分析试验方法

金相显微镜观察：使用金相显微镜观察金属材料的组织结构，包括晶粒形貌、晶界、夹杂物等。

硬度测试：通过在金属表面施加一定载荷，测量其产生的塑性变形或破坏程度，从而推断材料的硬度。

金相腐蚀试验：将金属样品暴露于特定的腐蚀介质中，观察材料在腐蚀条件下的变化，评估其耐蚀性能。

金相沉积分析：对金属材料进行电解析出、电解析入、阳极氧化等处理，以检测金属表面的沉积物、涂层厚度和化学成分。

X射线衍射(XRD)：通过照射金属样品并测量衍射光的角度和强度，来分析材料的晶体结构。

扫描电子显微镜(SEM)：利用高能电子束扫描样品表面，观察和分析金属材料的形貌、结构和化学成分。

透射电子显微镜(TEM)：使用高能电子束穿过金属样品来观察其内部的晶体结构、晶界和夹杂物。

红外光谱分析(FTIR)：利用红外光谱仪测量金属材料对不同频率的红外辐射的吸收情况，以检测其分子结构和功能基团。

金相分析试验仪器

金相显微镜、硬度测试仪、腐蚀试验设备、X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、红外光谱仪(FTIR)、电解设备、热处理设备、金相切割机、金相抛光机等。

金相分析试验标准

CB 20677-2018舰船材料金相图谱

CL01 A011-2018检测和校准实验室能力认可准则在金属材料检测领域的应用说明

DL/T 2054-2019电力建设焊接接头金相检验与评定技术导则

GB/T 9441-2021球墨铸铁金相检验

GB/T 15749-2008定量金相测定方法

GB/T 16840.4-2021电气火灾痕迹物证技术鉴定方法 第4部分：金相分析法

GB/T 18876.1-2002应用自动图像分析测定钢和其它金属中金相组织、夹杂物含量和级别的标准试验方法第1部分：钢和其它金属中夹杂物或第二相组织含量的图像分析与体视学测定

GB/T 18876.2-2006应用自动图像分析测定钢和其它金属中金相组织、夹杂物含量和级别的标准试验方法 第2部分：钢中夹杂物级别的图像分析与体视学测定

GB/T 18876.3-2008应用自动图像分析测定钢和其它金属中金相组织、夹杂物含量和级别的标准试验方法 第3部分 钢中碳化物级别的图像分析与体视学测定

GB/T 26871-2011电触头材料金相试验方法