陶瓷基片检测

陶瓷基片检测哪里可以做？中析研究所实验室提供陶瓷基片检测服务，出具的检测报告支持扫码查询真伪。检测范围：氧化铝陶瓷基片、氮化铝陶瓷基片、氧化锆陶瓷基片、氧化铝/氮化铝复合陶瓷基片，检测项目：尺寸测量, 表面平整度, 表面粗糙度, 厚度均匀性, 结晶相含量, 平整性, 导电性, 热导率, 机械强度, 抗压强度, 导热系数, 电介质常数, 气孔率, 比表面积, 形状和尺寸偏差。

检测周期：7-15个工作日

陶瓷基片检测范围

氧化铝陶瓷基片、氮化铝陶瓷基片、氧化锆陶瓷基片、氧化铝/氮化铝复合陶瓷基片

陶瓷基片检测项目

尺寸测量, 表面平整度, 表面粗糙度, 厚度均匀性, 结晶相含量, 平整性, 导电性, 热导率, 机械强度, 抗压强度, 导热系数, 电介质常数, 气孔率, 比表面积, 形状和尺寸偏差

陶瓷基片检测方法

目视检查：使用肉眼观察基片表面是否存在明显的瑕疵、缺陷或污染。

光学显微镜检查：使用光学显微镜对基片进行放大观察，以便检测微小的缺陷、裂纹或其他不良特征。

表面粗糙度测量：利用仪器(如表面粗糙度测试仪)测量基片表面的粗糙度，以评估其平整度和质量。

结构分析：通过X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)等分析技术来研究基片的晶体结构、形貌和化学成分。

密度测量：使用气体比重法或液体置换法等方法，测量基片的密度，以评估其致密性和均匀性。

热震稳定性测试：将基片暴露在高温环境下，观察其是否发生热震裂纹或变形，评估其耐热性能。

机械性能测试：包括硬度测试、弯曲测试、抗压强度测试等，用于评估基片的机械性能和强度。

陶瓷基片检测仪器

扫描电子显微镜(SEM), 原子力显微镜(AFM), 光学显微镜, X射线衍射(XRD), 电子探针微区分析(EPMA), 表面粗糙度仪, 莫尔硬度计, 热导率测定仪, 厚度测量仪, 电导率仪, 压痕显微镜, 热膨胀仪(TMA/DMA), 水分测定仪, 差示扫描量热仪(DSC), 傅里叶红外光谱仪(FTIR), 气孔率测定仪, 表面张力计

陶瓷基片检测标准

GB/T 14619-2013厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

GB/T 14620-2013薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

GB/T 39863-2021覆铜板用氧化铝陶瓷基片

JB/T 8736-1998电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片

SJ/T 10243-1991微波集成电路用氧化铝陶瓷基片

T/CSTE 0132-2022质量分级及“领跑者”评价要求 管壳及电路用氧化铝流延陶瓷基片

T/HATSI 0004-2020绿色设计产品评价技术规范 氧化铝流延陶瓷基片

T/SCS 000024-2023高导热氮化硅陶瓷基片