覆铜片检测

覆铜片检测去哪里可以做？中析研究所实验室提供覆铜片检测服务，出具的检测报告支持扫码查询真伪。检测范围：单面覆铜片，双面覆铜片，多层覆铜片，检测项目：厚度测量，铜箔粗糙度，焊盘质量，图案对位精度，电阻测量，导通测试。

检测周期：7-15个工作日

覆铜片检测范围

单面覆铜片，双面覆铜片，多层覆铜片

覆铜片检测项目

厚度测量，铜箔粗糙度，焊盘质量，图案对位精度，电阻测量，导通测试

覆铜片检测方法

目视检查：首先进行目视检查，观察覆铜片表面是否存在明显的损伤、划痕、氧化或焊盘缺陷等。

物理测试：可以使用测微计或光学显微镜来检查覆铜片的厚度和平整度。这些测试可以确定是否存在超出规范要求的凸起或凹陷。

X射线检测：通过使用X射线检测设备，可以检测覆铜片与基材之间的粘附情况以及可能的内部缺陷，如气泡、裂纹或夹杂物。

电阻测试：使用电阻计测量覆铜片的电阻值，以确保其导电性能符合设计要求。

化学分析：可以采用化学分析方法，如扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)，来检测覆铜片中的化学成分，并验证其合格性。

环境试验：将覆铜片暴露在不同的环境条件下，如高温、湿度或腐蚀性气体，以评估其耐久性和防腐蚀性能。

覆铜片检测仪器

厚度测量仪, 粗糙度测试仪, 焊盘检测仪, 对位精度测试仪, 电阻测量仪, 导通测试仪

覆铜片检测标准

GB/T 39863-2021覆铜板用氧化铝陶瓷基片

SJ/T 11742-2019印制电路用导热非预浸半固化片

SJ 21174-2016印制电路用刚性基材外观和尺寸检验方法

SJ 21175-2016印制电路用刚性基材物理性能测试方法

SJ 21176-2016印制电路用刚性基材化学性能测试方法

SJ 21177-2016印制电路用刚性基材电气性能测试方法

SJ 21179-2016印制电路用冈UI生基材环境试验方法

WJ 643-1994枪弹用覆铜钢片规范