印刷电路层压板检测

信息概要

• 印刷电路层压板是制造印刷电路板（PCB）的核心基础材料，由树脂、增强材料和铜箔等组成，广泛应用于电子行业。
• 检测层压板的重要性在于确保其电气性能、机械强度、热稳定性和环境可靠性，避免电路板失效，提升产品寿命和安全性。
• 本检测服务概括了层压板的关键参数测试，涵盖物理、电气、化学和可靠性方面，确保符合IPC、UL等国际标准。

检测项目

• 厚度
• 介电常数
• 损耗因子
• 表面电阻
• 体积电阻
• 剥离强度
• 弯曲强度
• 热应力
• 耐电弧性
• 阻燃等级
• 玻璃化转变温度
• 热膨胀系数
• 吸水率
• 化学耐药性
• 尺寸稳定性
• 铜箔附着力
• 电气强度
• 绝缘电阻
• 高频介电性能
• 热导率
• 表面粗糙度
• 抗剥强度
• 耐焊性
• 耐湿性
• 耐热性
• 机械冲击强度
• 振动测试
• 盐雾测试
• 环境适应性
• 可靠性寿命测试

检测范围

• FR-4标准层压板
• FR-4高TG层压板
• FR-4无卤素层压板
• FR-5层压板
• CEM-1层压板
• CEM-3层压板
• 聚酰亚胺柔性层压板
• PTFE高频层压板
• 陶瓷填充层压板
• 铝基金属基层压板
• 铜基金属基层压板
• 高频高速层压板
• Rogers RO4000系列层压板
• 环氧玻璃布层压板
• 酚醛纸基层压板
• 复合基层压板
• 高导热层压板
• 无铅兼容层压板
• 高温层压板
• 低频层压板
• 多层板用层压板
• 单面板用层压板
• 双面板用层压板
• 厚铜层压板
• 薄型层压板
• 阻燃型层压板
• 环保层压板
• 军用级层压板
• 汽车电子层压板
• 通信设备层压板

检测方法

• IPC-TM-650 2.4.8 - 剥离强度测试：使用拉力机测量铜箔与基材的粘结强度。
• IPC-TM-650 2.4.24 - 介电常数测试：通过谐振腔法测量材料的介电常数和损耗因子。
• IPC-TM-650 2.4.24.1 - 高频介电测试：利用网络分析仪评估高频下的电气性能。
• ASTM D149 - 电气强度测试：施加高压测量击穿电压，评估绝缘性能。
• IPC-TM-650 2.4.24.5 - 表面电阻测试：使用高阻计测量表面绝缘电阻。
• IPC-TM-650 2.4.24.6 - 体积电阻测试：通过电极法测量体积电阻率。
• IPC-TM-650 2.4.18 - 热应力测试：将样品浸入焊锡中，检查分层或起泡。
• UL94 - 阻燃性测试：垂直或水平燃烧评估材料的阻燃等级。
• IPC-TM-650 2.4.24.2 - 玻璃化转变温度测试：使用TMA或DSC测量热转变点。
• IPC-TM-650 2.4.24.3 - 热膨胀系数测试：通过TMA分析材料的热膨胀行为。
• IPC-TM-650 2.4.2 - 吸水率测试：浸泡后测量重量变化，评估耐湿性。
• IPC-TM-650 2.3.2 - 化学耐药性测试：暴露于化学品中，检查外观和性能变化。
• IPC-TM-650 2.4.22 - 尺寸稳定性测试：测量热处理后的尺寸变化。
• ASTM D790 - 弯曲强度测试：使用万能试验机评估机械强度。
• IPC-TM-650 2.6.8 - 耐电弧性测试：施加电弧，评估耐电痕性能。
• IPC-TM-650 2.6.16 - 盐雾测试：模拟海洋环境，检验腐蚀抵抗力。
• IPC-TM-650 2.6.7 - 振动测试：施加机械振动，评估结构完整性。
• IPC-TM-650 2.6.5 - 热循环测试：循环温度变化，检查可靠性。
• IPC-TM-650 2.4.13 - 表面粗糙度测试：使用轮廓仪测量表面平整度。
• IPC-TM-650 2.4.9 - 耐焊热测试：模拟焊接过程，评估耐热性。

检测仪器

• 千分尺
• 游标卡尺
• 显微镜
• 拉力试验机
• 热机械分析仪（TMA）
• 差示扫描量热仪（DSC）
• 介电常数测试仪
• 网络分析仪
• 高阻计
• 万能材料试验机
• 热重分析仪（TGA）
• 盐雾试验箱
• 振动试验台
• 电弧测试仪
• 环境试验箱