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中析检测

散热基片检测

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咨询量:  
更新时间:2025-01-19  /
咨询工程师

检测样品

  • 铝基散热基片
  • 铜基散热基片
  • 铁基散热基片
  • 镍基散热基片
  • 钛基散热基片
  • 钨基散热基片
  • 镁基散热基片
  • 钨铜基散热基片
  • 铝硅基散热基片
  • 铜钼基散热基片
  • 不锈钢基散热基片
  • 铜铝基散热基片
  • 石墨基散热基片
  • 陶瓷基散热基片
  • 有机高分子基散热基片
  • 硅基散热基片
  • 钼基散热基片
  • 碳基散热基片
  • 银基散热基片
  • 镍钴基散热基片
  • 钨银基散热基片
  • 铜石墨基散热基片
  • 铝氧化铝基散热基片
  • 镍硅基散热基片
  • 铜钨基散热基片

检测项目

  • 尺寸测量
  • 表面粗糙度检测
  • 热导率测试
  • 抗拉强度测试
  • 抗压强度测试
  • 弯曲强度测试
  • 热膨胀系数测定
  • 硬度测试
  • 电导率测试
  • 表面涂层厚度测量
  • 显微结构分析
  • 腐蚀测试
  • 疲劳测试
  • 热循环测试
  • 热疲劳测试
  • 材料成分分析
  • 焊接强度测试
  • 热冲击测试
  • 表面附着力测试
  • 氧化层厚度测量
  • 磨损性能测试
  • 化学稳定性测试
  • 介电强度测试
  • 声学性能测试
  • 热界面材料性能测试

检测方法

  • 尺寸测量:使用卡尺或激光测距仪测量散热基片的长度、宽度和厚度。
  • 表面粗糙度检测:利用粗糙度仪测量基片表面的微观不平整度。
  • 热导率测试:通过激光闪光法或稳态法测定材料的热导率。
  • 抗拉强度测试:使用拉伸试验机测试材料在拉力作用下的强度。
  • 抗压强度测试:通过压缩试验机测量材料在压力作用下的强度。
  • 弯曲强度测试:利用三点弯曲测试方法评估材料的弯曲强度。
  • 热膨胀系数测定:使用热机械分析仪测量材料的热膨胀特性。
  • 硬度测试:采用洛氏、维氏或布氏硬度计测量材料的硬度。
  • 电导率测试:通过四探针法或霍尔效应法测定材料的电导率。
  • 表面涂层厚度测量:使用涂层测厚仪测量涂层的厚度。
  • 显微结构分析:利用扫描电子显微镜观察材料的微观结构。
  • 腐蚀测试:通过盐雾试验或浸泡试验评估材料的耐腐蚀性。
  • 疲劳测试:在循环载荷下测试材料的疲劳极限。
  • 热循环测试:评估材料在高低温循环下的性能变化。
  • 热疲劳测试:测试材料在温度变化下的疲劳性能。
  • 材料成分分析:使用光谱分析或化学分析确定材料的成分。
  • 焊接强度测试:评估焊接接头在拉伸或剪切作用下的强度。
  • 热冲击测试:测试材料在快速温度变化下的抗热冲击能力。
  • 表面附着力测试:通过剥离测试评估涂层与基材的附着力。
  • 氧化层厚度测量:使用电子探针显微分析测量氧化层的厚度。
  • 磨损性能测试:通过摩擦磨损试验评估材料的耐磨性。
  • 化学稳定性测试:在不同化学环境中评估材料的稳定性。
  • 介电强度测试:测试材料在电场作用下的绝缘性能。
  • 声学性能测试:评估材料的声学特性及其对声波的响应。
  • 热界面材料性能测试:测定热界面材料的导热性能和界面粘附性。

检测仪器

  • 卡尺
  • 激光测距仪
  • 粗糙度仪
  • 热导率测试仪
  • 拉伸试验机
  • 压缩试验机
  • 三点弯曲测试机
  • 热机械分析仪
  • 硬度计
  • 四探针法测试仪
  • 涂层测厚仪
  • 扫描电子显微镜
  • 盐雾试验箱
  • 疲劳试验机
  • 热循环测试仪
  • 热疲劳试验机
  • 光谱分析仪
  • 焊接强度测试仪
  • 热冲击试验箱
  • 剥离力测试仪
  • 电子探针显微分析仪
  • 摩擦磨损试验机
  • 化学稳定性测试仪
  • 介电强度测试仪
  • 声学性能测试仪
  • 导热性能测试仪

检测标准

  • GB/T 39975-2021氮化铝陶瓷散热基片
  • QB/T 5814-2023散热淋水用聚氯乙烯(PVC)片材

中析研究所优势

1、中析研究所隶属于北京前沿科学技术研究院,客观公正的第三方检测机构

2、国家高新技术企业,IOS资质,CMA检测资质。

3、支持多语言编写MSDS报告,多语言检测报告等。

4、拥有动物实验室、机械实验室、理化实验室等,提供各种标准实验、非标实验、定制实验工装以及实验方案。

5、院士带领的高质量检测团队,对于实验过程和实验数据更加严谨准确。

6、实验室仪器先进,百余台大型实验设备,服务质量高。

散热基片检测

检测报告用途

1、销售使用,用于平台或者线下销售。

2、科研项目使用,研发新品,测试产品性能(大学高校,企业研发,论文文献使用)等

3、投标竞标使用。

4、工业问题诊断,查询产品问题所在。

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