铜镀液检测

铜镀液检测去哪里可以做？中析研究所实验室提供铜镀液检测服务，出具的检测报告支持扫码查询真伪。检测范围：酸性铜镀液、碱性铜镀液、缓蚀型铜镀液，检测项目：铜离子浓度、pH值、温度、镀层厚度、镀层均匀性、电流效率、金属杂质含量。

检测周期：7-15个工作日

铜镀液检测范围

酸性铜镀液、碱性铜镀液、缓蚀型铜镀液

铜镀液检测项目

铜离子浓度、pH值、温度、镀层厚度、镀层均匀性、电流效率、金属杂质含量

铜镀液检测方法

电化学检测法：使用电化学方法可以测定铜镀液中铜离子的浓度。这种方法通常利用电极对铜电极进行电位扫描或电位步进分析，通过测量所产生的电流与电位之间的关系来确定铜离子的浓度。

分光光度法：利用紫外可见分光光度计可以测定铜镀液中铜离子的吸光度，从而推算出铜离子的浓度。该方法需要制备标准曲线，将不同浓度的标准溶液测量其吸光度，并建立浓度与吸光度之间的关系。

滴定法：利用滴定反应确定铜离子的浓度。常用的滴定剂包括EDTA(乙二胺四乙酸)等。滴定时将已知浓度的滴定剂逐渐加入铜镀液中，直到滴定剂与铜离子完全反应，根据滴定剂的消耗量计算出铜离子的浓度。

原子吸收光谱法：利用原子吸收光谱仪测量铜镀液中铜离子的吸收能力。该方法需要将样品转化为气态或溶解在合适的溶剂中，通过测量特定波长的吸收强度来确定铜离子的浓度。

铜镀液检测仪器

离子色谱仪、pH计、温度计、光学显微镜、石墨炉原子吸收光谱仪、电化学项目合作单位、火焰原子吸收光谱仪

铜镀液检测标准

GB/T 26108-2010三价铬电镀 技术条件

GB/T 27581-2011电磁屏蔽膜 化学镀铜溶液 镍离子和铜离子含量测定方法

GB/T 39389-2020气体焊接、切割和类似作业用复合塑料软管

HB/Z 5069-2011电镀铜工艺及质量检验

HB/Z 5087.1-2004酸性电镀铜溶液分析方法 第1部分:EDTA容量法测定硫酸铜的含量

HB/Z 5087.2-2004酸性电镀铜溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定硫酸铜的含量

HB/Z 5087.3-2004酸性电镀铜溶液分析方法 第3部分:电位滴定法测定硫酸的含量

HB/Z 5087.4-2004酸性电镀铜溶液分析方法 第4部分:原子吸收光谱法测定铁的含量

HB/Z 5087.5-2004酸性电镀铜溶液分析方法 第5部分:原子吸收光谱法测定硫酸镍的含量

HB/Z 5087.6-2004酸性电镀铜溶液分析方法 第6部分:分光光度法测定砷的含量