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碳化硅检测单位哪里有?中析研究所实验室提供碳化硅检测服务,出具的检测报告支持扫码查询真伪。检测范围:绿碳化硅、黑碳化硅、立方碳化硅,检测项目:粒度、比表面积、堆积密度、真密度、纯度、晶相、形貌、硬度、导热率、电阻率。
检测周期:7-15个工作日
绿碳化硅、黑碳化硅、立方碳化硅
粒度、比表面积、堆积密度、真密度、纯度、晶相、形貌、硬度、导热率、电阻率
1. 粒度分析:使用激光粒度分析仪测量碳化硅颗粒的大小分布。
2. 比表面积分析:使用BET比表面积分析仪测量碳化硅单位质量的表面积。
3. 堆积密度测试:使用堆积密度测试仪测量碳化硅在松散堆积状态下的密度。
4. 真密度测试:使用真密度测试仪测量碳化硅在无孔隙状态下的密度。
5. 纯度分析:使用X射线衍射仪或其他分析方法测量碳化硅中杂质的含量。
6. 晶相分析:使用X射线衍射仪确定碳化硅的晶体结构和相组成。
7. 形貌分析:使用扫描电镜观察碳化硅颗粒的形状和表面特征。
8. 硬度测试:使用显微硬度计测量碳化硅的硬度。
9. 导热率测试:使用激光热导率仪测量碳化硅的导热率。
10. 电阻率测试:使用电阻率测试仪测量碳化硅的电阻率。
激光粒度分析仪、BET比表面积分析仪、堆积密度测试仪、真密度测试仪、X射线衍射仪、扫描电镜、显微硬度计、激光热导率仪、电阻率测试仪
GB/T 1555-2023半导体单晶晶向测定方法
GB/T 2480-2022普通磨料 碳化硅
GB/T 2481.1-1998固结磨具用磨料 粒度组成的检测和标记第1部分:粗磨粒F4~F220
GB/T 2481.2-2020固结磨具用磨料 粒度组成的检测和标记 第2部分:微粉
GB/T 3045-2017普通磨料 碳化硅化学分析方法
GB/T 4654-2008非金属基体红外辐射加热器通用技术条件
GB 5959.4-2008电热装置的安全 第4部分:对电阻加热装置的特殊要求
GB/T 5959.12-2020电热和电磁处理装置的安全 第12部分:对红外电热装置的特殊要求
GB/T 6616-2023半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法
GB/T 9258.1-2000涂附磨具用磨料 粒度分析 第1部分:粒度组成
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试。
以上是关于碳化硅检测的相关介绍,如有其他疑问可以咨询在线工程师为您服务。
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