半导体集成电路外壳检测
承诺：我们的检测流程严格遵循国际标准和规范，确保结果的准确性和可靠性。我们的实验室设施精密完备，配备了最新的仪器设备和领先的分析测试方法。无论是样品采集、样品处理还是数据分析，我们都严格把控每个环节，以确保客户获得真实可信的检测结果。
检测样品：半导体集成电路外壳
检测项目
恒定加速度，引线涂覆附着力，可焊性试验，热冲击(液体介质)，密封，引线牢固性，盐雾(腐蚀)，温度循环，耐湿，绝缘电阻
检测周期：7-15个工作日，试验可加急
检测标准
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996方法2001A
微电子器件t验方法和程序 GJB548B-2005方法2001.1
微电子器件t验方法和程序 GJB548B-2005方法2025.1
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996方法2025A
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法2003.1
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996方法2003A
微电子器件t验方法和程序 GJB548A-1996方法1011A
微电子器件t验方法和程序 GJB548B-2005方法1011.1
微电子器件t试验方法和程序 GJB548B-2005方法1014.2的A4
微电子器件t验方法和程序 GJB548A-1996方法1014A的A4
微电子器件t验方法和程序 GJB548B-2005方法2004.2
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996方法2004A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996方法1009A
微电子器件t验方法和程序 GJB548B-2005方法1009.2
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法1010.1
检测流程
1、寄样。(咨询工程师提交检测需求，然后给我们邮寄样品)
2、初检样品。(收到样品之后，初检样品，制定详细的实验方案)
3、报价。(初检之后，根据实验复杂程度以及客户检测需求进行报价)
4、双方确定，签订保密协议，开始实验。(严格保护客户隐私)
5、结束实验。(7-10个工作日完成实验)
6、邮寄检测报告，后期服务。
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试。
以上是关于半导体集成电路外壳检测的相关介绍，如有其他疑问可以咨询在线工程师为您服务。
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